工作职责：
1. 负责产品售前售后技术支持；协助客户完成产品选型，方案论证，测试等工作，有效完成公司内外技术沟通和协作工作。
2. 根据公司业务发展规划完成相关产品线及项目技术与应用论证，协助指定业务策略。
3. 根据产品线推广需要整理及撰写产品（应用）介绍等技术文章。
4.完成所负责产品线的内外部培训工作。
岗位要求：
1. 激光、光通信、量子技术、光电子等相关专业本科及以上学历
2. 热爱光电子技术，对光电子相关新技术新产品有浓厚兴趣。
3. 熟悉半导体、固体、光纤等激光器原理、结构及使用。
4. 熟练使用实验室常规仪器设备，如示波器、光谱仪等。
工作职责：
1、设计开发激光器驱动、激光器控制和探测器放大电路、信号采集、电机驱动等相关硬件电路，按照项目要求，完成电路方案的详细设计、固件代码实现、调试测试、和技术文档编写。
2、根据开发需求，确定电路的整体架构，完成方案芯片选型、电路的建模、原理图设计和电路仿真，具备多层PCB布板能力，熟悉模拟电路布局布线规则。
3、编写主控MCU固件程序，包括但不限于Atmel\STM32等主流单片机方案，具备FPGA开发经验更佳。
4、配合上位机软件端开展调试，配合结构工程师设计布局。
5、对现有产品进行维护迭代和升级改进。
岗位要求：
1、微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科以上，硕士优先，2年以上模拟电路设计经验。
2、扎实硬件基础知识，熟练掌握数字电路、模拟电路相关知识，精通模拟/数字电路分析及设计、仿真。
3、具有激光器驱动、探测器放大电路、信号源等相关产品或设备的开发或使用经验。
4、熟悉Keil、IAR等集成开发环境，熟悉Cortex-M系列/Atmel/MSP430等系列MCU编程开发。
5、熟悉ADC、DAC、低噪声VI恒流源、低噪声电源电路架构，芯片方案选型。
6、熟练使用实验室常用仪器设备，如示波器、万用表、信号发生器、电源等。
工作职责：
1、负责芯片封装外形设计，引线框架，基板布局等，确保封装设计最优化 。
2、负责封装设备及材料的评估验证。
3、负责封装工艺的固化及文档输出。
4、协调电路工程师，完成芯片封装的相关测试，协同解决测试过程中出现的问题。
5、对关键工艺参数管理及异常分析处理。
6、负责工艺技术规范及检验标准的制定。
岗位要求：
1、本科以上学历，理工类专业。
2、至少3年半导体行业封装工作经验。
3、熟悉各种光器件的COB、COC等工艺，具有实际操作能力和分析能力。
4、熟悉半导体激光器相关工作原理和结构类型。
5、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性。
6、熟悉芯片封装相关工艺操作，具有芯片贴片打线相关工作经验。
工作职责：
1、负责半导体激光器无源器件开发及选型。
2、负责无源器件的功能设计及工艺改善。
3、负责产线工艺文件编制及不良原因分析。
岗位要求：
1、从事光纤无源器件开发工作三年以上，有激光器公司无源器件开发工作经历优先。
2、熟悉各种光纤型号和制作工业，能根据需求进行光纤器件选型。
3、熟悉光纤研磨及熔接工艺。
4、熟悉光学元器件偏振片、透镜、棱镜、格兰镜等常用规格及设计使用。
5、熟悉光纤准直器、耦合器等的使用。
6、动手能力强、能独立思考，分析解决工艺问题。
工作职责：
1、负责开发激光器及相关控制器等产品设备的上位机软件，应用环境包括但不限于windows，Linux，移动平台等，根据设备协议及GUI前端功能需求，开发交互操作界面/图形显示/数据存储等功能。
2、开发语言包括但不限于C#，Python，C++，JAVA，Labview等。
3、按照项目要求，完成软件的详细设计、代码实现、单元测试、集成测试和技术文档编写。
4、对现有软件产品进行维护优化和升级。
5、配合硬件工程师完成产品的调试和测试，产品投产后的技术支持工作和产品升级更新工作。
岗位要求：
1、计算机、物理、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，硕士优先，2年以上工作经验，有直接相关经历的，年限可放宽。
2、熟悉激光器、运动控制、数据采集等产品。
3、熟悉SPI、I2C、USB、UART、TCP、Modbus等硬件接口及对应协议。
4、精通 C#和Python，熟悉面向对象的设计思路和方法，以 C#和Python语言为主，熟悉多线程、多进程编程技术。
5、使用QT进行软件图形化设计，根据设备协议进行指令/数据传递，数据存储及读取显示。
6、具备独立开发能力，有良好的沟通协调能力和团队合作精神。